第九届中国机器人峰会期间（2026年9月17日相关报道），联发科面向具身智能的旗舰SoC Genio Pro 5100与合作伙伴华睿智普的Praxis One端侧算力底座同场亮相。联发科产品页给出3nm制程、全大核八核Arm v9.2、第八代NPU系统级生成式AI加速超过50 TOPS、最高约70亿参数端侧LLM约23 token/s，以及工业宽温与十年供货等规格。 机器人落地卡在云端大模型，还是卡在端侧能不能闭环？第九届中国机器人峰会期间，联发科官方微博与多家科技媒体报道同一现场：华睿智普举办“双脑同芯”产业生态大会，发布基于MediaTek Genio Pro 5100的物理AI端侧算力平台Praxis One；联发科物联网事业部市场总监吴乃燊到场分享端侧感知、决策与连接布局。新闻点是芯片与合作算力底座进入行业峰会产品叙事，不等于已披露整机客户量产清单。 规格以联发科产品页可核对数字为准：Genio Pro 5100采用先进3nm制程，CPU为1×Cortex-X925 + 3×Cortex-X4 + 4×Cortex-A720全大核八核Arm v9.2；第八代NPU给出系统级生成式AI加速超过50 TOPS，并称可支持最高约70亿参数大语言模型、推理约23 token/s。影像侧支持虚拟通道最多16路FHD摄像头输入，显示最多三路4K60，另有工业级结温范围与十年供货承诺，软件侧列出… 产业叙事把痛点写成：传统工控多芯片堆叠难同时兼顾能效、多模态感知、实时控制与工业可靠性；单芯片“决策大脑+控制小脑”同芯集成被用来降低板级复杂度与片间通信延迟。Wi-Fi 7、可扩展5G/RedCap、蓝牙测距等连接能力被写成工厂、园区、家庭多场景组网选项。这些是厂商能力清单，公开材料未给出搭载该芯片的整机出货量与连续稼动案例。 对本站读者，库内暂无对应联发科整机可挂，封面使用本轮原创插图。后续更值得盯的是Praxis One与整机厂商的公开导入清单、端侧大模型在断网工况下的实测延迟，以及工业宽温供货是否进入可核对的BOM与交付合同，而不是再复述“超级智脑”营销用语。
